軟性基板貼合是針對軟性可撓(Flexible)產品生產。
啟耀利用自行開發的鍍膜及貼合設備，可將相容於TFT或半導體製程之薄膜貼附於硬式基板(如玻璃或Wafer)，讓軟性薄膜可相容於客戶現有設備，可進行相關製程加工。
目前可相容多種尺寸貼合製程，提供不同尺寸的基板。
薄膜部分，支援純薄膜或含貼合膠材。
PITAT 的 PI膜物理特性CTE 與 TFT玻璃基板接近，且可耐 500℃以上高溫，可應用於一般TFT製程與LTPS高溫製程。
目前應用於TFT 主要為可撓式( Flexible)應用如電子紙、X-ray 感測器等。 LTPS 應用則主要為MiniLED 與MicroLED 應用。
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