支援泛用貼裝、及多模組配置,可彈性對應產品。
我們的SMT生產線採用高效能的 Panasonic貼片機,具備泛用、高速、高精度與高度模組化的特色,能夠靈活對應多樣化的產品需求。適用於0201(英制) 至大型元件的貼裝於 50*50mm ~510*460mm基板,設備配置適合少量多樣的開發產品之靈活應用。
結合COB 一條龍製程的整合優勢

我們不僅提供傳統SMT服務,更整合 COB(Chip On Board)直晶封裝技術,提供客戶從來料、SMT至件、點膠、COB固晶、測試到包裝的 一條龍製造解決方案。COB技術可大幅縮小體積、提升散熱效能並降低成本,特別適合高密度、高精度的電子產品,如LED模組、感測器、醫療與車用電子等。
我們致力於提供高效率、品質的電子製造服務,協助客戶加速產品開發上市,強化市場競爭力。