軟性基板貼合

軟性基板貼合是針對軟性可撓(Flexible)產品生產。

啟耀利用自行開發的鍍膜及貼合設備，可將相容於TFT或半導體製程之薄膜貼附於硬式基板(如玻璃或Wafer)，讓軟性薄膜可相容於客戶現有設備，可進行相關製程加工。

目前可相容多種尺寸貼合製程，提供不同尺寸的基板。

薄膜部分，支援純薄膜或含貼合膠材。