COB固晶代工

何謂COB製程 ?

是指一種將晶片直接黏貼到電路板上的技術，在這種技術中，晶片被裸露地直接連接到電路板上。

優勢：

1. COB 置件機具精度上的優勢，以中、長期晶片發展，具有材料成本上之優勢。
2. 啟耀自主製程提升開發導入巨量轉移固晶製程，可獲得到更好的置件平整度及一致性，適合應用於高解析度軟硬屏顯示器，並縮短固晶時間。